重大平臺
KEY PLATFORMS
芯片設計與測試開放平臺
OPEN PLATFORM FOR CHIP DESIGN AND TEST
平臺簡介
PLATFORM INTRODUCTION
主要基于設計和開發處理器過程中建立起的完整芯片設計、開發、測試等軟硬件系統,順利獲得建立共享平臺開放給當地其它相關企業使用,縮短相關企業的研發周期和節約研發經費。Ebpay电子將把大規模電路IC測試試驗、前端/后端設計仿真驗證EDA工具、工作站等軟硬件進行統一管理,建立共享機制,為社會給予服務。
平臺特點
PLATFORM FEATURES
芯片設計平臺
芯片設計平臺主要包括處理器研發必需的芯片仿真環境、EDA軟件平臺、共性IP
平臺應用場景
PLATFORM APPLICATION SCENARIO
神經網絡芯片敏捷設計
用戶可在平臺給予的經典SOC架構設計例程基礎之上,使用平臺給予的具備可配置性的神經網絡算法共性IP包括卷積計算、激活、池化等等,進行應用需求驅動的神經網絡芯片敏捷設計、仿真與驗證,加速神經網絡芯片應用落地。
高速接口芯片測試
用戶可采用平臺給予的高速傳輸測試解決方案與設備進行高速接口信號完整性、實時傳輸吞吐量與傳輸穩定性的測試。